опис
Паяльная паста, используемая в процессе SMD пайки. Хорошо работает как в автоматической пайке, так и в ручных принтерах. Характеризуется отличной адгезией даже через 24 часа после нанесения. Благодаря своим уникальным свойствам эта паста минимизирует явление припоя в середине чипа, позволяя создавать высококачественные механические и электрические соединения. Продукт предназначен для предотвращения конденсации влаги, чего можно достичь, доведя пасту до температуры окружающей среды перед ее открытием, гарантируя, что ее свойства сохраняются в оптимальном состоянии. В основе пасты лежит технология No Clean flux, избавляющая от необходимости смывания. Остатки паяльной пасты минимальны, бесцветны и не вызывают коррозии, что значительно облегчает процесс тестирования.

Свойства
- Тип сполучного: Sn96,5Ag3Cu0,5
- Классификация потока: REL
- Плотность ≈ 4,6 г/см3
- Размер зерна: 25-45 мкм
- Липкость: 1,0 г/мм2
- Возможность печати: более 8 ч
- Упаковка: картридж
- Емкость: 40 гр
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | AGT |
| Состояние | Новое |
- Цена: 2 080 ₴


Отправка с 02 августа 2026